2026年8月，日本对华半导体设备管制的第三刀，终于落到了先进封装头上。这一次，晶圆激光隐切机、高端固晶机、超薄减薄设备、高精度分选机，全套后道封测利器悉数纳入逐案审批。 日本先进封测设备管制新规 8 月 1 日正式生效， 先进封装 核心设备实施逐案审批 欢迎免费加入：光 电融合 大会3群（今日 半导体） 2026 年 8 月 1 日，全球半导体产业迎来标志性节点，日本新 … 图片说明：半导体晶圆生产线，芯片制造的核心场景 图片来源：摄图网 01 最狠一轮封锁：日本把先进封装设备全断了 先看看日本这次的封锁，有多狠。 这不是什么小打小闹，是真正的下死手 … 文章的核心叙事高度一致： 日本信越化学、JSR、东京应化、富士电子材料四家光刻胶巨头于6月22日集体向中国 半导体 企业发出“断供通牒”，全面停止供应 KrF 和ArF高端光刻胶?...