[中国，上海，2026年5月25日] 今日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的 … IT之家获悉，“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。 预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。 针对半导体行业 … 华为正式发表半导体领域新定律 晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半 …